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B370 之所以能够在早期测试中实现跨越式表现，其核心并非“单次跑分的惊喜”，而是 Xe-LPG（第三代 Xe3）架构本身的范式变化。
这是一场由“显示单元”迈向“通用并行计算阵列”的迁移，其意义远超单纯图形性能提升。
10 个 Xe 核心、1280 ALU 的配置并非简单加量，而是 IDM 2.0 战略下图形子系统的新平衡点：
ALU 数量对纹理、光栅、着色路径的并行能力具有直接的线性推升；
更高的峰值频率（2.3GHz）意味着单核心前端与后端调度的延时链路得到压缩；
而 36W 封顶功耗，体现出 英特尔在核显能效曲线上的重构：
既维持低功耗平台的边界，又确保某些图形阶段不被频率墙所束缚。
OpenGL 早期兼容性问题之所以被业界放大，是因为核显的实际表现高度依赖 驱动调度、API 翻译层、着色器缓存体系。
英特尔过去几年在 Xe 时代逐步补齐了这些短板，使得这一代 Xe3 的真实性能得以“无损输出”。
亦即——B370 的成绩，本质上是 架构 + 驱动 + 调度的三段式合奏。
在 GPU 架构趋于规模化之后，“算力”已不再是唯一瓶颈，数据供给与能效控制成为左右实际表现的关键变量。
LPDDR5X 9600MT/s 的出现，让核显第一次真正拥有了“准独显级”的内存带宽环境：
核显不再受限于传统 DDR 的高延迟与带宽墙；
高带宽使 纹理请求、渲染缓存、统一内存访问 得以高速周转；
对于现代管线中占比不断提升的 计算着色任务（Compute Shader），带宽提升更是核心利好。
36W 是经由功耗曲线与热分配策略综合得出的“结构性数值”：
高于传统核显功耗上限，使性能不被 TDP 吞噬；
又低于独显进入 Turbo 区间的热阈值，使 轻薄本散热模块（1~2 热管） 依然可承载。
这意味着 B370 的定位并非传统意义上的核显，而是移动 SoC 图形模块的一次能级跃迁。
如果仅从规格看，AMD 的 RDNA3.5 仍保持领先优势。但 GPU 的现代竞争已经不再停留在 CU 数量与频率的表层，而转向更深层的 系统级能力（System-Level Capability）。
AMD 在低层 API 优化上积累深厚，而英特尔则正在通过 Xe 系列驱动持续补齐差距。
基于 B370 的表现可以判断：英特尔的驱动成熟度已不再是瓶颈，而是开始转化为可见性能的加速器。
未来 GPU 竞争的核心不再仅是光栅化，而是：
AI 推理
计算摄影
视频增强
图像生成
NPU 与 GPU 的并行任务调度
谁能将 NPU + GPU + CPU 的调度统一化、模型推理路径最优化，谁就能主导下一代平台。
AMD 的优势在 NPU 算力，英特尔的潜力在混合架构调度与内存管理体系。
AMD 的 VGM（Variable Graphics Memory）目前仍具优势，但英特尔通过 LPDDR5X 高带宽体系已缩小差距。
未来关键将是两者在 统一内存 + 高带宽 SoC + AI 调度 的整体优化能力。
B370 并非局部性能提升，而是让轻薄本逐步具备了 可落地的多场景通用能力。
在 1080P 中高画质下能稳定运行主流 3A，是核显迈向实务能力的重要标志。
这意味着：
游戏厂商在适配轻薄本平台的优化正在加速；
图形管线的瓶颈从 GPU 硬件转向游戏引擎本身；
核显已能承担入门级游戏需求，不再沦为补位器件。
常见的视频剪辑、建模与图像处理任务，已能在核显平台稳定落地，这是 移动端创作普惠化 的关键拐点。
这对学生、自媒体从业者、轻度设计用户意义重大——
无需独显，即可进入生产力门槛。
未来两年，整个行业将在以下趋势下加速演化：
散热模组、机身结构、电池密度的物理上限，正在逐步排挤独显的生存空间。
AI 时代的 GPU 已不再是“渲染加速器”，而是 AI 辅助计算矩阵。
核显 + NPU 的融合会成为新平台的主流结构。
未来游戏引擎（UE5、Unity）的渲染路径优化，也将更多面向移动平台、高带宽核显架构。
独显功耗曲线的物理极限，正在让移动端独显陷入能耗—性能比困局。
B370 只是序章，它标志着一个深刻的变化正在发生：
核显不再是补充角色，而是移动计算平台的核心算力入口。
未来三年，英特尔和 AMD 的竞争，将从“图形性能比拼”，转向：
架构体系
AI 协同
驱动栈成熟度
内存结构演进
生态联动能力
的全链路较量。
对于用户而言，这意味着：
轻薄本的性能边界会被重新定义，移动创作与娱乐的门槛将进一步降低。
